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貼片SMD封裝密封膠、適合各個電子產品線路，電路板，SMD/LED等密封，產品價格便宜，封裝后能夠有效保護電器元件免受周圍惡劣環境傷害，必備保護傘，產品描述：透光率高，與PPA及銀層的粘接力強。適合大功率Molding、貼片LED封裝。

一、SMD

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

◆ 粘度適中，氣味小，消泡性好，易操作

◆ 化后硬度高，表面平整、光亮，透明度、通透性佳，耐高溫、耐黃變和耐化學性好

◆ 適用于發光二極管的封裝

三、【產品外觀與特征】

◆ A劑：蘭紫色透明粘稠體

◆ B劑：無色透明液體

◆ 粘度(40℃，cps)：A劑：800-1200，B劑：20-60

◆ 配比：A：B=100:100

◆ 保質期：A劑：12個月，B劑6個月

四、【產品性能】

◆ 可使用時間(25℃，min)：≥150

◆ 固化條件：前固化脫模130℃×1H+后固化130℃×(5-8H)

◆ 硬度(25℃，D)：≥90

◆ Tg點(℃)：≥130

◆ 體積電阻率(Ω·cm)：4.1×1015

◆ 絕緣強度(25℃，KV/mm)：≥23

◆ 線膨脹系數(cm/cm/℃)：≤6.0×10-5

五、【使用時注意事項】

1、天氣較冷時A料可能變稠，為方便操作，建議在使用前可預熱60℃×2小時再用;

2、混合使用時，請按規定混合比例，秤量準確，A、B料混合后盡快用完，混合料擱置時間過長，將影響使用工藝與產品質量;

3、攪拌容器盡量使用圓形桶，桶壁要光滑，在攪拌過程中，要刮桶壁與桶底，以保證攪拌的均勻度;

4、 A、B混合后的可使用時間，與混合后溫度、混合量有很大關系，溫度越高，混合量越大，可使用時間越短，因此，混合溫度與混合量請根據現場操作確定;

5、本產品固化后安全無毒，但未固化的環氧樹脂與固化劑，對人體有不同程度刺激性，故盡量避免與人體直接接觸。若接觸固化劑引起皮膚過敏時，可在1%醋酸稀溶液中浸泡15-30分鐘，中和固化劑胺，必要時請醫生檢查治療;若不慎濺射到眼中，應用大量清水洗15分鐘以上，必要時請醫生檢查治療;

6、清洗時最好先用丙酮或酒精，再用肥皂和清水清洗干凈。

以上性能數據是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證于某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實驗數據為準。